已在境外發(fā)債數(shù)次的華為，于9月11日首次進(jìn)入境內(nèi)債券市場(chǎng)投資者的視野。

　　上證報(bào)當(dāng)天從債券市場(chǎng)從業(yè)人員處獲得一份《華為投資控股有限公司（下稱“華為”）2019年度第一期中期票據(jù)募集說(shuō)明書(shū)》（下稱“《募集說(shuō)明書(shū)》”）。據(jù)該業(yè)內(nèi)人士介紹，華為此次擬發(fā)行的中期票據(jù)在9月11日申請(qǐng)注冊(cè)，尚未進(jìn)入審批階段。“優(yōu)質(zhì)債券，估計(jì)利率會(huì)比較低。”

　　《募集說(shuō)明書(shū)》顯示，華為擬注冊(cè)中期票據(jù)規(guī)模為200億元，本期擬發(fā)行約30億元，期限為3年，主承銷商和評(píng)級(jí)機(jī)構(gòu)分別為中國(guó)工商銀行和聯(lián)合資信評(píng)級(jí)，主體評(píng)級(jí)和債項(xiàng)評(píng)級(jí)均為AAA，募集資金將用于補(bǔ)充公司本部及下屬子公司營(yíng)運(yùn)資金。

　　這份長(zhǎng)達(dá)137頁(yè)的《募集說(shuō)明書(shū)》披露了華為包括財(cái)務(wù)信息在內(nèi)的諸多細(xì)節(jié)內(nèi)容。

　　根據(jù)《募集說(shuō)明書(shū)》，在此期中期票據(jù)發(fā)行前，華為共發(fā)行了六期債券。其中，尚未到期的四期美元債券合計(jì)金額為45億美元；兩期在香港發(fā)行的合計(jì)26億元“點(diǎn)心債”已經(jīng)兌付。

　　截至今年6月底，公司有息債務(wù)合計(jì)為964.311億元，其中長(zhǎng)期借款435.11億元；公司銀行理財(cái)和結(jié)構(gòu)性存款余額為555億元，貨幣市場(chǎng)基金余額為143.9億元，債券投資余額為11.24億元，合計(jì)710.14億元；公司及下屬子公司獲得金融機(jī)構(gòu)折合人民幣約2080億元的授信額度，已使用約978億元，未使用授信額度1102 億元。

　　在利潤(rùn)率方面，華為近三年的毛利率雖呈略微下降趨勢(shì)，從40.13%降至38.84%，但營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率和凈利潤(rùn)率均呈逐年上升趨勢(shì)，分別從8.81%和7.15%升至10.47%和8.3%。

　　《募集說(shuō)明書(shū)》顯示，華為近三年及一期的研發(fā)費(fèi)用分別達(dá)到763.75億元、896.66億元、1014.75億元和565.97億元，逐年增加的原因主要在于公司持續(xù)加大5G、云、人工智能及智能終端等面向未來(lái)的研發(fā)投入。截至2018年底，累計(jì)獲得授權(quán)專利8.7萬(wàn)件，其中中國(guó)授權(quán)專利累計(jì)4.34萬(wàn)件，中國(guó)以外國(guó)家授權(quán)專利累計(jì)4.44萬(wàn)件，90%以上專利為發(fā)明專利，在《2018年歐盟工業(yè)研發(fā)投資排名》中位列全球第五。

　　此外，華為在《募集說(shuō)明書(shū)》中不僅披露了5個(gè)在建項(xiàng)目，還公布了2個(gè)擬建項(xiàng)目，分別是投資109.85億元的上海青浦研發(fā)項(xiàng)目和投資18億元的武漢海思工廠項(xiàng)目。

　　值得關(guān)注的是，如果本期中期票據(jù)獲批發(fā)行，華為將在存續(xù)期內(nèi)向市場(chǎng)公開(kāi)披露可能影響中期票據(jù)投資者實(shí)現(xiàn)其債權(quán)的重大事項(xiàng)之15項(xiàng)內(nèi)容，以及定期披露的指定內(nèi)容，意味著華為在境內(nèi)資本市場(chǎng)的“亮相”將更加頻繁。

　　華為在11日晚間回應(yīng)發(fā)債事宜時(shí)表示，華為一直堅(jiān)持通過(guò)合理的融資布局，持續(xù)優(yōu)化資本架構(gòu)，以確保公司財(cái)務(wù)穩(wěn)健。境內(nèi)債券市場(chǎng)快速發(fā)展，目前市場(chǎng)容量全球第二，債券融資已成為重要的融資渠道之一。公司通過(guò)境內(nèi)發(fā)債打開(kāi)境內(nèi)債券市場(chǎng)，將進(jìn)一步豐富融資渠道，優(yōu)化整體融資布局。華為公司運(yùn)營(yíng)所需要的資金主要來(lái)自于企業(yè)自身經(jīng)營(yíng)積累、外部融資兩部分，以企業(yè)自身經(jīng)營(yíng)積累為主（過(guò)去5年占比約90%），外部融資作為補(bǔ)充（過(guò)去5年占比約10%）。公司經(jīng)營(yíng)穩(wěn)健，現(xiàn)金流充裕。本次發(fā)債所獲資金將用于持續(xù)聚焦ICT基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，為客戶提供更好的產(chǎn)品解決方案與服務(wù)。