具體內(nèi)容如下：
問：交流活動中，來訪人員現(xiàn)場參觀了公司通過中國合格評定國家認(rèn)可委員會CNAS、國防科技工業(yè)實驗室認(rèn)可委員會DiLAC認(rèn)證的國家級檢測中心，詳細(xì)了解了公司產(chǎn)品的生產(chǎn)流程和技術(shù)特點(diǎn)。
答：二、問情況
1.公司如何體現(xiàn)在特種集成電路領(lǐng)域的競爭力？
公司以服務(wù)國家戰(zhàn)略、區(qū)域發(fā)展為己任，始終堅持國家利益優(yōu)先，聚焦解決集成電路瓶頸等關(guān)鍵技術(shù)，立志成為具有世界一流集成電路研發(fā)水平的設(shè)計企業(yè)。成都華微立足國之所需，著力打造“3+N+1”平臺化產(chǎn)品體系，在超大規(guī)模FPG、高性能D/D轉(zhuǎn)換芯片、嵌入式SoC與MCU三個方向持續(xù)強(qiáng)化科研投入，實現(xiàn)技術(shù)引領(lǐng)；在CPLD、存儲器、總線接口、電源管理等多個方向以市場需求為導(dǎo)向，推動產(chǎn)業(yè)升級。依托成都華微全系列芯片打造SiP、模塊、板級國產(chǎn)化系統(tǒng)解決方案，形成信號處理與控制的成都華微產(chǎn)品生態(tài)。
2.公司2024年上半年度利潤下滑的原因是什么？
主要是受2024年上半年度國內(nèi)特種集成電路行業(yè)需求波動影響，訂單規(guī)模同比有所縮減所致。
3.公司募投項目“高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地項目”進(jìn)展情況如何？
該項目已進(jìn)入二次裝修階段，項目以自主安全市場與新一代通信市場和智能制造市場為目標(biāo)，建設(shè)集設(shè)計、測試與應(yīng)用開發(fā)于一體的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)。建成西南地區(qū)設(shè)備先進(jìn)、工藝先進(jìn)的檢測線。
4. 公司產(chǎn)能情況如何？
公司自2020年起加快了特種集成電路檢測生產(chǎn)線的建設(shè)，檢測設(shè)備及檢測人員數(shù)量均大幅增加，目前檢測能力能夠滿足公司生產(chǎn)需要，并具備對外提供部分檢測服務(wù)的能力。
5.請介紹公司智能異構(gòu)SoC項目的情況？
公司智能異構(gòu)SoC芯片集成CPU、GPU、NPU以及eFPG等核心IP，實現(xiàn)異構(gòu)多核協(xié)同處理，形成高效處理標(biāo)量，矢量和張量等多種計算的靈活高能效比計算平臺。可應(yīng)用于機(jī)器人、無人機(jī)、車載等嵌入式計算平臺等領(lǐng)域。公司目前正在進(jìn)行智能異構(gòu)SoC量產(chǎn)產(chǎn)品的研發(fā)。
6.公司是否有貸款購股份的意向？
公司已關(guān)注到相關(guān)政策，同時公司流通股份數(shù)較少，如有股份購計劃，將嚴(yán)格履行內(nèi)部審批程序，并按照相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定及時履行信息披露義務(wù)。
 

成都華微（688709）主營業(yè)務(wù)：特種集成電路的研發(fā)、設(shè)計、測試與銷售。

成都華微2024年中報顯示，公司主營收入2.8億元，同比下降38.55%；歸母凈利潤7328.43萬元，同比下降50.22%；扣非凈利潤4648.1萬元，同比下降66.88%；其中2024年第二季度，公司單季度主營收入1.4億元，同比下降40.56%；單季度歸母凈利潤1465.71萬元，同比下降79.71%；單季度扣非凈利潤1082.61萬元，負(fù)債率19.38%，投資收益-200.52萬元，財務(wù)費(fèi)用-7.66萬元，毛利率76.94%。

該股最近90天內(nèi)共有2家機(jī)構(gòu)給出評級，買入評級1家，增持評級1家。

以下是詳細(xì)的盈利預(yù)測信息：

融資融券數(shù)據(jù)顯示該股近3個月融資凈流出2677.16萬，融資余額減少；融券凈流入0.0，融券余額增加。

以上內(nèi)容為證券之星據(jù)公開信息整理，由智能算法生成，不構(gòu)成投資建議。