日期:2024-10-07 12:29
路瓶頸等關(guān)鍵技術(shù)，立志成為具有世界一流集成電路研發(fā)水平的設(shè)計(jì)企業(yè)。成都華微立足國(guó)之所需，著力打造3+N+1平臺(tái)化產(chǎn)品體系，在超大規(guī)模FPG、高性能D/D轉(zhuǎn)換芯片、嵌入式SoC與MCU三個(gè)方向持續(xù)強(qiáng)化科研投入，實(shí)現(xiàn)技術(shù)引領(lǐng)；在CPLD、存儲(chǔ)器、總線接口、電源管理等多個(gè)方向以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。依托成都華微全系列芯片打造SiP、模塊、板級(jí)國(guó)產(chǎn)化系統(tǒng)解決方案，形成信號(hào)處理與控制的成都華微產(chǎn)品生態(tài)。
2.公司2024年上半年度利潤(rùn)下滑的原因是什么？
主要是受2024年上半年度國(guó)內(nèi)特種集成電路行業(yè)需求波動(dòng)影響，訂單規(guī)模同比有所縮減