日期:2024-10-07 12:29
所致。
3.公司募投項(xiàng)目高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目進(jìn)展情況如何？
該項(xiàng)目已進(jìn)入二次裝修階段，項(xiàng)目以自主安全市場與新一代通信市場和智能制造市場為目標(biāo)，建設(shè)集設(shè)計(jì)、測試與應(yīng)用開發(fā)于一體的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)。建成西南地區(qū)設(shè)備先進(jìn)、工藝先進(jìn)的檢測線。
4. 公司產(chǎn)能情況如何？
公司自2020年起加快了特種集成電路檢測生產(chǎn)線的建設(shè)，檢測設(shè)備及檢測人員數(shù)量均大幅增加，目前檢測能力能夠滿足公司生產(chǎn)需要，并具備對外提供部分檢測服務(wù)的能力。
5.請介紹公司智能異構(gòu)SoC項(xiàng)目的情況？
公司智能異構(gòu)SoC芯片集成CPU、GPU、NPU以及eFPG等核