日期:2024-10-16 15:54
片正面交鋒。
現(xiàn)場(chǎng)展示的數(shù)據(jù)顯示，與英偉達(dá)H200的集成平臺(tái)H200 HGX對(duì)比，MI325X平臺(tái)提供1.8倍的內(nèi)存量、1.3倍的內(nèi)存帶寬和1.3倍的算力水平。AMD表示，這款A(yù)I芯片預(yù)計(jì)在2024年第四季度正式投產(chǎn)，2025年一季度開(kāi)始向客戶(hù)交付。
AMD還在會(huì)上公布了最新的AI芯片路線(xiàn)圖，采用該公司CDNA 4架構(gòu)的MI350系列明年上市，MI400系列將采用更先進(jìn)的CDNA架構(gòu)。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）表示，到2028年，數(shù)據(jù)中心、AI和加速器市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)至5000億美元。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Moor InsightsStrategy首席分析師帕特里克莫爾黑德（Patrick Moorhead）表示